中国电子学会敏感技术分会电压敏专业学部第二十届学术年会暨会员代表大会于2013年11月12日-15日在广东深圳举行，出席会议的代表164人。这是一次电压敏专业通过学术交流，提升行业技术水平的盛会。华为技术有限公司全球认证检测中心（可靠性试验室）主任张兴海致欢迎词，并阐述了通讯设备的发展趋势，以及华为对压敏电阻器需求量达到7000万片～8000万片/年实际情况，希望元件小型化、高可靠性，提出了可靠性评估要求。学部主任委员席万选作了学部年度报告，学部秘书长孙丹峰作了学部财务报告。

         学部特邀中国科学院上海硅酸盐研究所特聘研究员Bernik教授作了《氧化锌压敏电阻晶粒生长》报告，郭亚平先生作了《压敏电阻制造缺陷对SPD应用安全性影响》报告，台湾UL实验室王扬昱博士作了有关新版UL1449的介绍。

         学部常委孙丹峰介绍了出席IEC TC-40（印度）工作会议情况，学部常委张南法介绍了出席IEC SC-37B 2013年第2次（美国）工作会议情况，为我国参与国际标准会议和制定国际标准创造了条件。

         本届学术年会重点征集与以下课题有关的论文：（一）压敏电阻/防雷元件的小型化技术；（二）压敏电阻/防雷保护器件的失效及其安全预防研究；（三）压敏电阻的寿命评估。代表们围绕上述领域的理论和技术问题写出了论点明确、论述充分、具有原创性、并具有一定实用价值的论文。

         本届学术论文有三大特点：
         （一）应用压敏电阻的双肖特基势垒模型、境界缺陷模型和晶粒生长动力学理论来指导压敏电阻的配方、晶粒生长、老化寿命和可靠性研究，并应用于生产实践。
         （二）强化研究开发，用技术创新来促进压敏电阻的发展和应用。如，用铜电极代替银电极，突显了节省贵金属的意识。又如，提出新型全模保护电路，促进了压敏电阻行业的转型发展。
         （三）关注压敏电阻器主要应用市场的发展，如通讯行业的交换机、手机、PC机等的应用，为压敏电阻的发展提供了信息。

         本届学术年会评选6篇优秀论文，评选先进工作者12名。

         本届学术年会共有20家企业以刊登广告的方式来资助论文集的工作，大比特精心编辑出版了论文集，一并表示感谢！

         本次会议在深圳召开，得到华为技术有限公司的协助承办，表示诚挚的感谢！

         学部全体常委一致同意任命刘佳音为学部副秘书长。

2013.11.15